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超声波硅片清洗技术

2019-08-23 09:08:37

    超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接和间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。目前所用的超声波清洗机中,空化作用和直进流作用应用较多。

 提出采用清洗装置将28KHz的电能转换为机械震荡波,声波传入碱性清洗剂、活性剂、去离子水=0.2:1:10的化学清洗液中,在45℃环境下清洗硅片3min,硅片直径10cm,厚度600μm。高频声波在化学清洗液中纵向传播,化学清洗液沿声波的传播方向受到的压强疏密相间,在负压区生成气泡,在正压区气泡闭合。气泡在闭合的瞬间会产生101.325MPa的高压,硅片表面相当于承受着接连不断的“爆炸”,“爆炸”使得硅片表面的有机杂质、颗粒杂质、氧化膜脱落,同时碱性清洗剂与金属离子发生络合反应,加快了清洗的效率。

  这种方法采用高频声波的机械作用、溶液的空化效应、化学试剂的络合反应,有效除去了硅片表面的有机、颗粒、金属离子杂质。采用类似的方法BongKyun[12]等人利用0.83MHz的兆声波清洗硅片,效果更加优异,可去除0.3μm以下的颗粒杂质。